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HB112EA25C0
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| 详细参数 | 1.包装规格 | ||||
| 类目 | 数据 | ①.散装 | |||
| 输入方式 | 右复位 | 包装数：1,000pcs/包 | 50,000pcs/箱 | ||
| 动作力 | 2.0N | 50,000pcs/盒 | MOQ:1,000pcs | ||
| 接入点 | 2P | 2.焊接条件 | |||
| 行程 | 2.0mm | ①.自动浸焊时 | |||
| 操作寿命 | 10,000cycles | 项目 | 条件 | ||
| (5mA12VDC) | 助焊剂附着量 | 不附着于零部件贴装面的程度 | |||
| 初期接触电阻 | 500mΩmax. | 预热温度 | 印刷电路板焊接面的周围温度 | ||
| 按钮高度 | h=2.5mm | 100℃max. | |||
| 使用温度范围 | -40℃to+90℃ | 预热温度时间 | 60smax. | ||
| 最大额定 | 300mA6VDC | 焊接温度 | 260℃max. | ||
| 最小额定 | 10µA1VDC | 焊接浸渍时间 | 5smax. | ||
| 电性能 | 绝缘电阻 | 100MΩmin.100VDCfor1min. | 焊接次数 | 2times以下 | |
| 耐电压 | 250VACfor1min. | ②：手动焊接 | |||
| 耐久性能 | 耐振性能 | 10to55to10Hz/分,全振幅1.5mmX,Y,Z3方向各2小时 | 项目 | 条件 | |
| 耐环境性能 | 耐寒性能 | -40±2℃for96h | 焊接温度 | 350℃max. | |
| 耐热性能 | 90±2℃for96h | 连续焊接时间 | 3smax. | ||
| 耐湿性能 | 60±2℃,90to95%RHfor96h | 焊剂斗容量 | 60Wmax. | ||
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